ENASOLV专有特种溶剂混合物。 它用于去除部件中的细颗粒和离子土壤。它为极性清洗提供了高的清洗力 ,同时保持与大多数塑料、陶瓷和金属部件的良好兼容性。典型应用离子去除。金属氧化物半导体(CMOS) 颗粒去除、精密清洁和去除金属、塑料和玻璃基板中的轻质油污。
应用:
汽车。
燃油喷射、防锁制动系统、压缩机、继电器、传感器、开关。
航空 航天。
燃油喷射、起落架、印刷电路板。
眼镜、导管、手术装置/针头、植入物。
消费品 。
手表、珠宝、相机镜头、平板 panel显示器、光学组件。
电子/半导体。
印刷电路板、电气触点、电缆、光纤、 硅片前开统一吊舱 (FOPS) 和翻转芯片。
快速干燥,提高生产率
与大多数金属和弹性体兼容
不易燃和低 low毒性
可忽略的臭氧消耗潜力
低**变暖潜力 (GWP)
的清洁性能 ((Kb 值 = 99)
优势:无氯化
不可燃(无闪点)
优越的土质提升(KB值高)
非挥发残留量低
非危险空气污染物
非臭氧层消耗
低**升温潜能值
较短的环境命运
在环境中快速生物降解
主要优点:
(1)使用寿命长:由于具有良好的化学稳定性,不易分解,配合良好的蒸馏回收装置,蒸馏之后的溶液恢复与新溶液相同的性能,可以多次反复重新回收使用,无损失,不浪费,做到清洗剂的物尽其用。
(2)干燥速度快ENASOLV为无色液体的溶剂,纯度高达99%以上、表面张力较低,在常温下就能马上干燥挥发,不会留下痕迹,提高生产。
(3)清洗能力强:ENASOLV渗透性较强,湿润系数更好,对微孔材质亦可轻易清洗,适合电子制程精密清洗。
(4)更便于超声波清洗机使用:ENASOLV气液相变化,沸点低,具有高蒸汽密度,在洗净设施中能简单控制溶剂蒸汽;同时又具有低潜热特性,在作业中能得到高水准的溶剂凝结,洗净效果非常好。
(5)对环境无影响:不含国家立法受控物质成份,低GWP值。
(6)*更改设备:其特性及使用方法为气相清洗,手工清洗。
(7)对人体健康不会产生危害:具体参考MSDS.
(8)对环境友好:而且在常温下不会发生分解。
(9)不易燃烧:ENASOLV 2004 属于无闪点的物质,在常温下用明火不易点燃,因具有不燃性,在洗净过程中无火灾危险,使用安全。
使用方式:
(1)ENASOLV由于挥发速度快,人手直接接触的敞开式清洗,适合于有蒸馏回收装置的超声波清洗机清洗。
(2)采用超声波清洗机清洗用浸泡、擦洗、刷洗、蒸汽洗均可,大量使用回收装置,可以多次反复重新回收使用,无损失,不浪费。
(3)为防止蒸发损失,请将清洗槽设计为冷凝回收形式。
(4)蒸汽清洗请在沸点温度范围内使用。使用温度过高影响产品清洗力和稳定性。
(5)清洗剂的更换根据颜色及含油量判断。
(6)可根据各公司自己对产品洁净度的要求来对清洗剂的使用程度作相应更换规定。
(7)使用场所保持良好通风,建议操作人员配带口罩和手套。
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