散热器施工质量标准 5G基站散热工质 opteon sf10液冷载液

在芯片运行中热量的散出一直是比较头疼的问题，其热量具有单位面积热量高，热量持续性能，封闭式的装置不易散出的特点。按照传统的散热方式基本是运用强迫风冷和压缩机空调室方式。但是这两种方式的能耗大且散热效率并不是很理性。所以出新的冷却方式。
对于浸没式冷却工质的要求大概可以总结以下的特点:
1.浸没式液体工质具有良好的兼容性，能与敏感塑料橡胶相兼容。
2.电阻率高，击穿电压高具有不导电的性质。
3.不可燃，没有闪点安全性不会燃的考虑。
4.良好的导热性。
5.工质比热和潜热合适。
6.其他特征因素。

中低沸点蒸发介质:opteon™me, SF33( HFO-1336MZZZ)，沸点在8-35度之间。以上三款产品在电子通讯，半导体制造，控制模块均有应用实际，分子结构稳定，不易分解。
中沸点蒸发冷却介质: HCFC-4310, -70 沸点在50度-70度之间，分子结构稳定，氟碳类不分解。
高沸点冷却介质:以SF-10 沸点在80-110度之间。在半导体蚀刻机内部散热均有应用。

液冷喷淋式:利用喷淋装置，针对单位面积功率大，发热量大的产品，点对点式的冷却散热散热方式，在此种散热方式下sf10和sf70比较合适具有良好的热传导性和高绝缘性，高产品兼容性的特征，可以有效的带走产品的热量。
液冷循环式:通过外接冷水管的方式，冷却工质作为热量的载体，在半导体封测设备和芯片冷板式散热应用比较广泛，推荐工质使用sf10。
浸没式自循环:利用芯片浸没式液体中，自身的热量直接传递给散热工质的散热方式，工质通过吸热汽化再冷却回流到芯片外表，这类液体具有良好材料兼容性和绝缘性 ，推荐还是用 sf33/sf70/xf产品。上述散热方式的工质均是不可燃产品。

具体产品型号如下：
1.HFC-4310热传导液 
沸点55 °C
臭氧消耗潜值ODP为零
材料兼容性好，与金属，塑料或弹性体相容性好
可以在多种应用领域替代CFC-113、HCFCs、PFCs
不可燃（即使在温度在沸点之上也保持无燃）
化学稳定性和热稳定性，适合于高温应用场合
电气性能优异：击穿电压大于30KV，绝缘性能好，体积电阻率大于109Ω.m   
2.科慕 -33 热传导液
沸点33 °C
臭氧消耗潜值ODP为零
较低的**变暖潜值GWP（2），符合欧盟及**氟气体法规
材料相容性好，低粘度，高密度，热稳定性好
潜热值高(164KJ/kg)，适合应用于相变传热等领域
可以替代PFCs, PFPEs, HFEs, HFCs, 和 HCFCs等多种氟化液
3.科慕SF-70热传导液
沸点是71C。它是环保的产品，ODP 为零，GWP 只有5。它可以应用于热管理中做为热传导液体使用。
4.科慕SF-10热传导液
沸点是110度，它也是*四代环保导热液。
另外还有8° 的产品。
包装规格SF-33 23KG/桶，36zz是10kg/桶，-10 15kg/桶，xf 是20kg/桶。
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