散热器施工质量标准 电子氟化液散热 opteon sf10液冷载液

在芯片运行中热量的散出一直是比较头疼的问题，其热量具有单位面积热量高，热量持续性能，封闭式的装置不易散出的特点。按照传统的散热方式基本是运用强迫风冷和压缩机空调室方式。但是这两种方式的能耗大且散热效率并不是很理性。所以出新的冷却方式。
中低沸点蒸发介质:opteon™me, SF33( HFO-1336MZZZ)，沸点在8-35度之间。以上三款产品在电子通讯，半导体制造，控制模块均有应用实际，分子结构稳定，不易分解。
中沸点蒸发冷却介质: HCFC-4310, -70 沸点在50度-70度之间，分子结构稳定，氟碳类不分解。
高沸点冷却介质:以SF-10 沸点在80-110度之间。在半导体蚀刻机内部散热均有应用。

目前我司提供的热管散热工质有以下几种型号：
HFO-1336mzz（E）,不可燃，无闪点，7.5度沸点。
HFO-1336mzz（Z），不可燃，无闪点，33度沸点。
HFC-4310mee ，不可燃，无闪点，55度沸点
CFX-70,不可燃，无闪点,70度沸点

液冷喷淋式:利用喷淋装置，针对单位面积功率大，发热量大的产品，点对点式的冷却散热散热方式，在此种散热方式下sf10和sf70比较合适具有良好的热传导性和高绝缘性，高产品兼容性的特征，可以有效的带走产品的热量。
液冷循环式:通过外接冷水管的方式，冷却工质作为热量的载体，在半导体封测设备和芯片冷板式散热应用比较广泛，推荐工质使用sf10。
浸没式自循环:利用芯片浸没式液体中，自身的热量直接传递给散热工质的散热方式，工质通过吸热汽化再冷却回流到芯片外表，这类液体具有良好材料兼容性和绝缘性 ，推荐还是用 sf33/sf70/xf产品。上述散热方式的工质均是不可燃产品。

对于浸没式冷却工质的要求大概可以总结以下的特点:
1.浸没式液体工质具有良好的兼容性，能与敏感塑料橡胶相兼容。
2.电阻率高，击穿电压高具有不导电的性质。
3.不可燃，没有闪点安全性不会燃的考虑。
4.良好的导热性。
5.工质比热和潜热合适。
6.其他特征因素。
将多种塑料和弹性在非应力状态下浸入密封管内 55 ℃ 的 Vertrel XF 中保持两周。这些条件模拟蒸汽去脂器结构材料的暴露状况，要比通常清洗系统严格地多。
大多数塑料和一些弹性体不受这种过度暴露的影响。所有的塑料中，只有酸样品被列为不相容。在弹性体中，氟弹性体类和其它两种弹性体被列为不相容。大多数情况下，弹性体的溶胀和收缩在空气中干燥回复后与原体积的变化仅有百分之几。塑料和橡胶生产过程中使用的配合剂、塑化剂和化剂会大|大影响材料的溶胀、收缩和可萃取物；因此，对使用材料的实际测试是非常重要的。
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