蒸发冷却散热工质 芯片散热工质 HFC-4310mee电子冷却液

浸没式冷却顾名思义就其实就是把发热体或者热源浸没到流体的工质里面，让流体充分吸收热量。这种流体的工质沸点比较低能是33℃沸点，可能是55℃沸点， 也有可能是71℃沸点的工质。当工质充分吸热以后及开始沸腾产生大量汽化液体。外部有特有的散热装置可以是热管，也是是散热翅片或者其他散热装置，当汽化的工质通过这些装置*降温冷却继而液化，通过设计好管道回到浸没热源工质中。
具体产品型号如下：
1.HFC-4310热传导液 
沸点55 °C
臭氧消耗潜值ODP为零
材料兼容性好，与金属，塑料或弹性体相容性好
可以在多种应用领域替代CFC-113、HCFCs、PFCs
不可燃（即使在温度在沸点之上也保持无燃）
化学稳定性和热稳定性，适合于高温应用场合
电气性能优异：击穿电压大于30KV，绝缘性能好，体积电阻率大于109Ω.m   
2.科慕 -33 热传导液
沸点33 °C
臭氧消耗潜值ODP为零
较低的**变暖潜值GWP（2），符合欧盟及**氟气体法规
材料相容性好，低粘度，高密度，热稳定性好
潜热值高(164KJ/kg)，适合应用于相变传热等领域
可以替代PFCs, PFPEs, HFEs, HFCs, 和 HCFCs等多种氟化液
3.科慕SF-70热传导液
沸点是71C。它是环保的产品，ODP 为零，GWP 只有5。它可以应用于热管理中做为热传导液体使用。
4.科慕SF-10热传导液
沸点是110度，它也是*四代环保导热液。
另外还有8° 的产品。

目前我司提供的热管散热工质有以下几种型号：
HFO-1336mzz（E）,不可燃，无闪点，7.5度沸点。
HFO-1336mzz（Z），不可燃，无闪点，33度沸点。
HFC-4310mee ，不可燃，无闪点，55度沸点
CFX-70,不可燃，无闪点,70度沸点

液冷喷淋式:利用喷淋装置，针对单位面积功率大，发热量大的产品，点对点式的冷却散热散热方式，在此种散热方式下sf10和sf70比较合适具有良好的热传导性和高绝缘性，高产品兼容性的特征，可以有效的带走产品的热量。
液冷循环式:通过外接冷水管的方式，冷却工质作为热量的载体，在半导体封测设备和芯片冷板式散热应用比较广泛，推荐工质使用sf10。
浸没式自循环:利用芯片浸没式液体中，自身的热量直接传递给散热工质的散热方式，工质通过吸热汽化再冷却回流到芯片外表，这类液体具有良好材料兼容性和绝缘性 ，推荐还是用 sf33/sf70/xf产品。上述散热方式的工质均是不可燃产品。

对于浸没式冷却工质的要求大概可以总结以下的特点:
1.浸没式液体工质具有良好的兼容性，能与敏感塑料橡胶相兼容。
2.电阻率高，击穿电压高具有不导电的性质。
3.不可燃，没有闪点安全性不会燃的考虑。
4.良好的导热性。
5.工质比热和潜热合适。
6.其他特征因素。
热管内部充注的工质重要的是工质的沸点，充注更低沸点的工质，其需要考虑工件的承压能力。以上产品均为国内有实际应用的案列，相变散热系统和液冷散热系统充当散热工质。
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