在芯片运行中热量的散出一直是比较头疼的问题,其热量具有单位面积热量高,热量持续性能,封闭式的装置不易散出的特点。按照传统的散热方式基本是运用强迫风冷和压缩机空调室方式。但是这两种方式的能耗大且散热效率并不是很理性。所以出新的冷却方式。
目前市面使用浸没式冷却方式具有很多优势:
1.产品运行能耗小,成本节约。
2.散热好。
3.无污染,噪音小。
4.产品占地空间小,减小设备体积。
中低沸点蒸发介质:opteon™me, SF33( HFO-1336MZZZ),沸点在8-35度之间。以上三款产品在电子通讯,半导体制造,控制模块均有应用实际,分子结构稳定,不易分解。
中沸点蒸发冷却介质: HCFC-4310, -70 沸点在50度-70度之间,分子结构稳定,氟碳类不分解。
高沸点冷却介质:以SF-10 沸点在80-110度之间。在半导体蚀刻机内部散热均有应用。
具体浸没式冷却液有以下几种:
HFO-1336MZZE反式六氟沸点:8℃ (相变蒸发冷却工质)不可燃,无闪点。
2. HFO-1336MZZZ六氟沸点:33℃(相变蒸发冷却工质)不可燃,无闪点。
3. HFC-4310十氟沸点:55℃(相变/浸没冷却工质)不可燃,无闪点。
4.OPTEON SF70沸点:70℃(相变/浸没冷却工质)不可燃,无闪点。
5. OPTEON, SF10沸点:110℃ (浸没冷却工质)不可燃,无闪点。
目前我司提供的热管散热工质有以下几种型号:
HFO-1336mzz(E),不可燃,无闪点,7.5度沸点。
HFO-1336mzz(Z),不可燃,无闪点,33度沸点。
HFC-4310mee ,不可燃,无闪点,55度沸点
CFX-70,不可燃,无闪点,70度沸点
包装规格SF-33 23KG/桶,36zz是10kg/桶,-10 15kg/桶,xf 是20kg/桶。
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