数据中心 IGBT 控制系统 电控设备相变冷却介质电子氟化液

数据中心 IGBT 控制系统 电控设备相变冷却介质电子氟化液
中低沸点蒸发介质:SF33( HFO-1336MZ)，沸点在15-35度之间。以上三款产品在电子通讯，半导体制造，控制模块均有应用实际，分子结构稳定，不易分解。 
中沸点蒸发冷却介质: SF-55( HCFC-4310), SF-70 沸点在50度-70度之间，分子结构稳定，氟碳类不分解。 
高沸点冷却介质:SF-10 沸点在110度之间。在半导体蚀刻机内部散热均有应用。 
详细产品热力参数请联系上海锐一 蔡先生。